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PCB線路板臨盆流程

日期:2018年9月4日 10:33

PCB臨盆流程

1、聯系廠家
起首須要聯系廠家,然後注冊客戶編號,便會有工資你報價,下單,和跟進臨盆進度。
 
2、開料
目標:依據工程材料MI的請求,在相符請求的大張板材上,裁切成小塊臨盆板件.相符客戶請求的小塊板料.
流程:大板料→按MI請求切板→锔板→啤圓角\磨邊→出板
 
3、鑽孔
目標:依據工程材料,在所開相符請求尺寸的板料上,響應的地位鑽出所求的孔徑.
流程:諜板銷釘→上板→鑽孔→下板→檢討\補綴
 
4、沉銅
目標:沉銅是應用化學辦法在絕緣孔壁上堆積上一層薄銅.
流程:粗磨→挂板→沉銅主動線→下板→浸%稀H2SO4→加厚銅
 
5、圖形轉移
目標:圖形轉移是臨盆膠卷上的圖象轉移到板上
流程:(藍油流程):磨板→印第一面→烘幹→印第二面→烘幹→爆光→沖影→檢討;(幹膜流程):麻板→壓膜→靜置→對位→暴光→靜置→沖影→檢討
 
6、圖形電鍍
目標:圖形電鍍是在線路圖形袒露的銅皮上或孔壁上電鍍一層到達請求厚度的銅層與請求厚度的金鎳或錫層.
流程:上板→除油→水洗二次→微蝕→水洗→酸洗→鍍銅→水洗→浸酸→鍍錫→水洗→下板
 
7、退膜
目標:用NaOH溶液退去抗電鍍籠罩膜層使非線路銅層袒露出來.
流程:水膜:插架→浸堿→沖刷→擦洗→過機;幹膜:放板→過機
 
8、蝕刻
目標:蝕刻是應用化學反響法將非線路部位的銅層腐化去.
 
9、綠油
目標:綠油是將綠油膠卷的圖形轉移到板上,起到掩護線路和阻攔焊接零件時線路上錫的感化
流程:磨板→印感光綠油→锔板→暴光→沖影;磨板→印第一面→烘板→印第二面→烘板
 
10、字符
目標:字符是供給的一種便于辯認的標誌
流程:綠油終锔後→冷卻靜置→調網→印字符→後锔
 
11、鍍金手指
目標:在插頭手指上鍍上一層請求厚度的鎳\金層,使之更具有硬度的耐磨性
流程:上板→除油→水洗兩次→微蝕→水洗兩次→酸洗→鍍銅→水洗→鍍鎳→水洗→鍍金
 
鍍錫板 (並列的一種工藝)
目標:噴錫是在未籠罩阻焊油的袒露銅面上噴上一層鉛錫,以掩護銅面不蝕氧化,以包管具有優越的焊接機能.
流程:微蝕→風幹→預熱→松噴鼻塗覆→焊錫塗覆→熱風平整→風冷→洗濯風幹
 
12、成型
目標:經由過程模具沖壓或數控鑼機鑼出客戶所須要的外形成型的辦法無機鑼,啤板,手鑼,手切
解釋:數據鑼機板與啤板的準確度較高,手鑼其次,手切板最低具只能做一些簡略的外形.
 
十3、測試
目標:經由過程電子100%測試,檢測目視不容易發明到的開路,短路等影響功效性之缺點.
流程:上模→放板→測試→及格→FQC目檢→不及格→補綴→返測試→OK→REJ→報廢
 
十4、終檢
目標:經由過程100%目檢板件外不雅缺點,並對稍微缺點停止補綴,防止有成績及缺點板件流出.
詳細任務流程:來料→檢查材料→目檢→及格→FQA抽查→及格→包裝→不及格→處置→檢討OK

所屬種別: 行業消息

該資訊的癥結詞爲:PCB線路板  PCBA線路板  歐珑電氣  台灣歐珑電氣有限公司 

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